设计特点：
1.搭载QCW光纤激光器或固体紫外激光器的精密加工；
2.精密加工轴的线性补偿控制；
3.真空负压产品钻孔前的检测识别；
4.超强除尘净化的特殊设计，环境友好；
5.激光振镜和直切头的混合集成钻孔、控深划片及成型切割于一体的设计；
6.双激光切割头的设计，双CCD视觉定位系统设计；
7.基座采用大理石设计，提高设备稳定性；
8.X/Y轴采用直线电机+光栅尺+精密导轨，高速，高精度；
9.全自动上下料模式，节约人工成本。

应用领域：
主要用于陶瓷基板产品的精密微细孔径的加工，如钻孔、划线和切割等；陶瓷基板有AB、DBC，DPC材料，不限于氮化铝，氧化铝，氮化硅等薄片陶瓷基板。