XL-SAG2-300 全自动封装基板激光切割机
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XL-SAG2-300 全自动封装基板激光切割机
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- 工艺应用
产品详情
大胆应用新技术、新材料、新工艺、不断改良设计，引领行业技术新标准
1.搭载QCW光纤激光器或固体紫外激光器的精密加工；
2.精密加工轴的线性补偿控制；
3.真空负压产品钻孔前的检测识别；
4.超强除尘净化的特殊设计，环境友好；
5.激光振镜和直切头的混合集成钻孔、控深划片及成型切割于一体的设计；
6.双激光切割头的设计，双CCD视觉定位系统设计；
7.基座采用大理石设计，提高设备稳定性；
8.X/Y轴采用直线电机+光栅尺+精密导轨，高速，高精度；
9.全自动上下料模式，节约人工成本。
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
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技术参数表： |
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1 |
激光光源 |
2*40W，532nm（可定制） |
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2 |
激光切割头(套) |
2 |
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3 |
单工位范围（L*W mm） |
300*100（可定制） |
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4 |
工位数量(工位) |
4（单切割头含两工位） |
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5 |
最大加工料盒数量 |
3盒(@料盒高度≤118mm,宽度≤108mm，长度≤300mm) |
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6 |
加工平台平面度（mm） |
≤0.08 |
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7 |
重复定位精度（mm） |
土0.003 |
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8 |
产品切割精度（mm） |
±0.03 |
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9 |
产品定位方式 |
双CCD视觉MARK点定位 |
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10 |
切割头加工范围（mm） |
50*50 |
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11 |
供电电源（V） |
380/AC/3L+N+PE |
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12 |
数据格式 |
DXF等 |
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13 |
数据处理软件 |
XLLC1000 |
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14 |
设备尺寸（L*W*H，mm） |
2080*2120*1930 |
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15 |
设备重量(Ton) |
3.3 |
工艺应用
应用领域：主要用于薄片形非金属封装基板等的精密成型加工，如R角切割、折线切割、其它异形曲线切割等。
可加工材料：半导体封装行业的SiP、QFN、SD卡、TF卡等封装基板材料；PCB/FPC/软硬结合电路板制造过程中的LCP、MPI、PTFE等5G材料；以及PI、CPI、COP、COF等薄膜行业材料等。
