XL-DK12Q精密划片机特点：

※XL-DK12Q精密划片机，配置了液晶触摸屏GUI界面，多片预切割模式，自动上下料，程序编辑简单便捷；

※采用精密花岗岩床身，精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y1和Y2用光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持；

※优化双轴高效切割模式，效率比单轴机提高约100%；

※主轴对装龙门工作台结构，双刀间距小于26mm,双轴切割工艺适应范围更广；

※自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，减少操作人员的工作量，有效提高生产效率；

※可定制特殊的切割框和工作平台，多片高效切割；

※可选高低倍率视觉系统，工艺适应范围广。

XL-DK12Q精密划片机应用领域：

IC、LED、MEMS、NTC、QFN、BGA、光学光电、光伏、通讯、医疗器械、闪烁晶体。
XL-DK12Q精密划片机可切割材料：

硅片、PCB板、EMC、陶瓷、玻璃、铌酸锂、石英、蓝宝石、晶体。